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芯片保护用的GLOB-TOP和底层填料

为先进电子封装材料提供卓越性能

美亚科材 (AI Technology, Inc.)在发明和配制电子应用的特种粘合剂方面拥有30多年的经验,AI Technology, Inc.提供一些最独特的薄膜和糊状粘合剂、热界面材料、封装剂和涂层,用于要求极高可靠性的电子保护和性能维持。本手册总结了AI Technology的材料,这些材料可防止潮湿及其衍生的材料降解,并吸收应力已实现更好的电气和机械保护。

传统的底层填充和球顶材料与酸酐环氧树脂的Tg约为100-150°C,在250°C回流焊接时,可能会产生过高的界面拉伸应力。新一代的AI Technology底层填充和球顶化合物具有不同的化学成分,可以在240°C的超高Tg下仍表现出优异的性能,并结合了高热导率和低热界面电阻,为倒装芯片封装的顶部和底部两面的热量传递提供动力。请点击这里查看视频,了解AI科技的底层填充和Glob-Top封装产品在实现更高性能的倒装芯片和板载芯片设备方面的详细信息。

具有超高玻璃化温度的导热倒装材料。

  • 经证明,在150°C至300°C的正常温度范围以外的温度下,可使用底层填料和球状填料
  • 工程化的分子级应力吸收,为倒装芯片封装提供了无与伦比的可靠性。
  • 导热性,使倒装芯片封装的上、下两面的热传递得以实现。

低压和低温模压封装

With multiple stack chips and proximity of wire-bonding with sub-mil (<25 microns) gold wire and sub-mil spacing, these type of chip scale packaging requires new type of molding compound to form its protections. Traditional epoxy molding compounds requires high pressure and thus high swiping forces on these gold-wire bonding.

理想中的 "新一代 "芯片封装的理想的 "芯片封装 "包含了创新材料设计和工程化的材料特性中的所有成型复合特性。

  • 类似于热固性成型的低压成型参数,比传统环氧树脂成型料的1/10以下。
  • 吸湿性和渗透性比传统的成型材料要小得多。
  • 膨胀系数(CTE)小于20ppm/°C或低于传统环氧树脂模塑料的膨胀系数。
  • 较高的玻璃化温度(Tg)或软化温度,以及
  • 由于CTE的差异,模量比传统的材料的模量高得多,可以稳定地减少应力。

以下是AI科技公司的材料科学家们提供的 "新一代 "低压成型化合物和封装材料的清单。

低压模塑化合物和封装材料

AI Technology部分# 描写熔体流动,固化,工艺条件模数 (GPa)CTE (ppm/°C)Tg (℃)介电常数/损耗 (1MHz)离子杂质(Na+、K+、Cl-等)
MC9883-LPM石英填充的半固体混合物 超低CTE注射或转移 @40-60°C 固化 @175°C/10秒8.0162363.8/0.01< 10 ppm
MC9885-LPM氧化铝填充 半固体混合物 导热性能注射或转移 @40-60°C 固化 @175°C/10秒8.0182364.2/0.01< 10 ppm

应用说明。

  • 低压模塑化合物和封装材料在设计上对电子应用中的大多数基材有很强的附着力。所有与固化封装体和成型化合物接触的成型表面都必须涂上脱模涂层,如聚四氟乙烯或有机硅等脱膜剂,以实现脱膜后重复使用。
  • 低压成型的化合物和封装物经过预混、脱气(脱气)后,无需进一步混合即可成型。
  • 成型化合物和封装体的转移要在60℃以下的温度下进行,以确保在转移室内不固化的情况下保证足够的加工时间。

高温下填充物

对于传统的倒装芯片底层填充,酸酐基环氧树脂封装至少已经成功地达到了JEDEC/IPC的3级湿气敏感度。而要达到更严格的1级或2级湿气敏感性,底层填充物必须吸收更少的水分,以减少潜在的湿气引起的失效。

在堆栈芯片应用中,更严格的应力管理和降低对水分的敏感度,如 "通硅孔"(TSV)互连堆栈芯片封装等,更重要的是对堆栈芯片的应用。

AI科技的材料科学家们开发了一系列符合RoHS标准的新一代底片,可承受更高温度的加工和应用。主要的先进特性和功能,下面单独列出了主要的先进特性表。

  • 与传统的环氧树脂底层填充物相比,吸湿性和敏感性要低得多。
  • 在温度150°C下,固化温度更低,速度更快
  • 更高的Tg和模量,以提高应力降低率
  • 更低的离子杂质,提高了设备的可靠性。

高温下填充物

AI Technology部分# 描写毛细管-流动,固化,工艺条件模数 (GPa)CTE (ppm/°C)Tg (℃)介电常数/损耗 (1MHz)离子杂质(Na+、K+、Cl-等)
MC7883-UF石英填充液态混合物 超低CTE毛细管流量 @40-80°C 固化 @150°C/90秒7.5192363.8/0.01< 10 ppm
MC7885-UF氧化铝填充液态混合物 导热性毛细管流量 @40-80°C 固化 @150°C/90秒7.5202364.2/0.01< 10 ppm

应用说明。

  • 高温下填土要分装在芯片相邻的两面上。
  • 在150-200°C的温度下固化后,40-60°C的温度下,毛细管流动作用得到增强。

欲了解更多信息和推荐帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308