EMI/RFI Shielding & ESD Protection

导电胶和密封胶是手机和其他通信设备中降低电磁干扰噪音的重要组成部分。

使用导电胶和密封剂的印刷电路板屏蔽,确保了在UHF和微波频率下工作的蜂窝、WiFi和RFID设备的有效通信,确保了低EMI/RFI噪音。

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Flexible conductive adhesive laminates used in shielding flexible printed circuit board are critical for the reduction of EMI noises in the smartphone applications.

AI Technology自1981年以来一直致力于制造和供应EMI/RFI屏蔽涂层、填缝剂、粘合剂和垫圈。我们拥有行业内最有经验的材料工程和应用人员。以下是一些代表性的产品。

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)热传导率(瓦特/m-°C)剪切机治愈
SR8850-1
  • EMI/RFI 屏蔽
  • 粘结错位的CTE
  • 填缝剂
<5×10-3>6.0不适用24小时,25℃
SR8850-2
  • 导电性RTV硅胶
  • 无腐蚀性产品
  • 填缝剂
<1×10-2>6.0不适用24小时,25℃
SR8850-3
  • EMI/RFI 屏蔽
  • 无腐蚀性产品
  • 填缝剂
<5×10-3>6.0不适用24小时,25℃
SPC8015
  • EMI/RFI 屏蔽
  • 可提供片状或预成型品
<5×10-3>6.0>300psi---60°C 16小时。

更详细的规格和应用建议,请参考以下章节。

可压缩导电垫圈片

屏蔽型导电胶和胶粘剂

熔体粘合的EMI罐体/盖子/盖子防护罩

欲了解更多信息和推荐帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308