可压缩垫片板

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片式垫片:特种导电垫片

AI Technology产品 特征Electrical Resistivity(ohm-cm)剥离强度(ppi)厚度(mil/mm)
SPG 8006(压力敏感型)导电性压敏板,可模切成任何形状的垫片,提供>120dB的EMI/RFI屏蔽。极其顺应性强。<5×10-2>3.0 ppi20/ 0.540/ 1.0
SPG 8056 (干式和可变形)导电板(绝缘硅芯上的导电涂层),可以模切成任何形状的垫片,提供>120dB的EMI/RFI屏蔽。可提供单面导电压敏胶。<5×10-2NA20/ 0.540/ 1.0
SPG 8055 (干式和可变形)导电板(绝缘硅芯上的导电涂层),可以模切成任何形状的垫片,提供>120dB的EMI/RFI屏蔽。可提供单面导电压敏胶。<5×10-4NA20/ 0.540/ 1.0

"Sheet-COATING™":在预切割预制件中的应用便利性

AI Technology产品 特征Electrical Resistivity(ohm-cm)债券强度储存寿命
SPC8015(压力敏感型,原位固化型
  • 可承受300℃以上的无铅焊接温度,并保持高柔性
  • 低重量、低厚度的20微米层压板,在绝缘介质上涂抹导电胶,便于应用
  • 瞬间压敏粘合后的原位固化,在高温下的粘合强度超过100psi,可实现粘合强度。
<5×10-4>600 psi12个月,最小的12个月。
SPC8075 (瞬间熔化粘合)
  • 柔性导电屏蔽层压板,导电PSA胶粘剂覆盖在20微米厚的电介质层上,具有柔性导电屏蔽层压板
  • 压力敏感,可瞬间粘合,可固化到1000psi以上的粘合力。
  • 可承受高达 300°C 的焊接和高温作业。
<5×10-4>600 psi12个月,最小的12个月。

组件-模块EMI/RFI屏蔽。带预涂导电材料的盖子和盖子

AI Technology产品 特征Electrical Resistivity(ohm-cm)债券强度储存寿命
CB 8250-E(压力敏感型,可就地治愈
  • 适用于250微米或更宽的平面配接面积。
  • 低价预贴在你的零件或你的设计上。
  • 高温下粘接后的原位固化,提高粘接强度。
5×10-4>600 psi12个月,最小的12个月。
CB 8130 (瞬时熔体粘合)
  • 适用于250微米或更宽的轮廓和平面面积。
  • 低价预贴在你的零件或你的设计上。
  • Low melt-bonding and rework temperature @ 130°C
5×10-4>600 psi12个月,最小的12个月。

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