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  • 用于LED和高功率模块

发光二极管(LED)照明和LED显示屏需要高散热性能、低成本的LED基板和长期可靠性。AI Technology绝缘金属基板层压板是这些金属芯印刷电路板(MCPCB)应用的理想之选,可提供大批量、快速交货,且成本在行业内最低。

AI Technology专利(美国专利#7,154,046;6,717,819;6,580,035;6,581,276;6,108,210;6,297,564;6,665,193;6,973,716)绝缘金属基板提供了无与伦比的热性能和可靠性。 AI Technology绝缘金属基板与传统的绝缘金属基板有以下几个方面的区别。

LED光模块绝缘金属热基板

  • LED基板含有印刷电路板用的绝缘金属。
  • AI Technology使用的是一种专有的柔性热介电绝缘层,而不是导热性的硬质玻璃纤维环氧树脂层压板,从而形成了具有低热阻的、无应力、无翘曲的热包铜层压板。
  • 通过消除玻璃纤维织物,在绝缘层中具有无与伦比的导热性能。
  • 高温稳定性,可承受300℃的焊接。
  • 多层能力,具有相同的柔性介质包铜预浸料,可在14psi以下压力和125°C或更高的温度下进行层压。
  • 底层金属板,铝和铜的选择从35密耳到350密耳。
  • 更薄的绝缘金属基材和预浸料可采用12英寸宽度的卷材。
  • 较厚的绝缘金属基材和预浸料有12英寸乘24英寸的板材。
  • 是电源和LED元件和模块的理想选择。

AI Technology绝缘金属基板层压板用于金属芯印刷电路板(MCPCB)的绝缘金属基板层压板在该类热基板中具有最低的热阻。AI Technology的导热层压板可提供1、2或4盎司的铜材,在40或60密耳铝板上铺设20英寸×24英寸的铝板,介电层为75微米。AI Technology IMTS具有无可比拟的优势,例如具有2倍的导热性和零内应力,可实现长期可靠性。

在用绝缘金属导热基板制成的功率器件上,可以方便地附加一个散热片。AI Technology导热胶以其低热阻和易于使用的导热胶浆或薄膜而闻名。

单面绝缘金属(金属芯印刷电路板,MCPCB)基板,用于电源和LED模块。

用于高性能MCPCB的Cool-Clad™ CXP系列的典型介电特性。

属性/参数价值
电介质层的电阻率>10¹⁴欧姆-cm
25微米厚度时的介电层的介电强度(伏特/密尔)。>1000 V/mil
介质层的玻璃化温度(°C)200
剥离强度 o 介电层(磅/英寸)。>6
器件介电层的抗压强度(psi)>2000
介质层硬度(类型)> 95 (D)
介质层的固化密度(克/cc)2.5
介质层的导热性能3 W/m-°C
层压板的线性热膨胀系数(ppm/°C)19
最大连续工作温度(°C)(°C)250

用于柔性电路MCPWB的Cool-Clad™ ESP系列的典型介电特性。

属性/参数价值
电介质层的电阻率>10¹⁴欧姆-cm
75微米厚度时的介电层的介电强度(伏特/密尔)。>1000 V/mil
介质层的玻璃化温度(°C)-55
剥离强度(磅/英寸)>3
粘合剂层的设备推开强度(psi)>1500
粘合剂层的硬度(类型)> 80 (A)
粘合剂层的介质固化密度(克/cc)2.5
粘合剂层的热传导性3 W/m-°C
层压板的线性热膨胀系数(ppm/°C)19
最大连续工作温度(°C)(°C)> 180
AI Technology产品 特征铜的厚度(盎司)热阻(°C/W-in2)公称堆栈厚度(mils)绝缘层的介电强度(伏特/密尔)绝缘层的介电常数
COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-1
  • 应力吸收热介质
  • 铝质包材
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
1<1.565/66>10004.5
COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-2
  • 应力吸收热介质
  • 铝质包材
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
2<1.567/68>10004.5
COOL-CLAD™ (CXP或ESP) CC-AL-SS-3
  • 应力吸收热介质
  • 铝质包材
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
3<1.568/69>10004.5
COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-4
  • 柔性热介质
  • 铝质包材
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
4<1.570/71>10004.5
COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-5
  • 应力吸收热介质
  • 铝质包材
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
5<1.572/73>30004.5
COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-6
  • 应力吸收热介质
  • 铝质包材
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
6<1.573/74>30004.5

电源和LED模块用双面覆铜板(金属芯印刷线路板)

AI Technology产品 特征铜的厚度(盎司)热阻(°C/W-in2)公称堆栈厚度(mils)绝缘层的介电强度(伏特/密尔)绝缘层的介电常数
COOL-CLAD™ CXP CC-CU-DS-1
  • 应力吸收热介质
  • 覆铜底板(60密耳)
  • 易加工性
  • 可承受300℃焊接
1<1.165/66>10004.5
COOL-CLAD™ CXP C-CU-DS-2
  • 吸收应力的热介质
  • 覆铜底板(60密耳)
  • 易加工性
  • 可承受300℃焊接
2<1.167/68>10004.5
COOL-CLAD™ CXP CU-DS-3
  • 柔性热介质
  • 覆铜底板(60密耳)
  • 易加工性
  • 可承受300℃焊接
3<1.169/70>10004.5
COOL-CLAD™ CXP CC-CU-DS-X
  • 应力吸收热介质
  • 覆铜底板(60密耳)
  • 易加工性
  • 可承受300℃焊接
自定义<1.1自定义>10004.5
COOL-CLAD™ CXP CC-CU-OX-DS-X
  • 应力吸收热介质
  • 覆铜底板(60密耳)
  • 易加工性
  • 可承受300℃焊接
自定义<1.1自定义>30003.9

用于电源和LED模块的柔性热包铜预制件

AI Technology产品 特征铜的厚度(盎司)热阻(°C/W-in2)公称堆栈厚度(mils)绝缘层的介电强度(伏特/密尔)绝缘层的介电常数
COOL-CLAD™ ESP CU-1
  • 柔性热介质
  • Lamination Flow @>125°C and <14 psi
  • 可承受300℃的焊接温度
1<1.15/6>10004.5
COOL-CLAD™ ESP CU-2
  • 柔性热介质
  • Lamination Flow @>125°C and <14 psi
  • 可承受300℃的焊接温度
2<1.17/8>10004.5
COOL-CLAD™ ESP CU-X
  • 柔性热介质
  • Lamination Flow @>125°C and <14 psi
  • 可承受300℃的焊接温度
自定义<1.1自定义>10004.5

典型的Cool-Clad™多层加工参数。

冷包板预处理CXP的预处理CXP7685-PP
储存和保质期原包装环境
层压温度、压力和时间150-175°C/10-15 psi/>30秒
固化后(无压力与覆膜温度相同
冷包材的预处理ESP7455-PP
储存和保质期原包装环境
层压温度、压力和时间150-175°C/10-15 psi/>30秒
固化后(无压力与覆膜温度相同

其他相关技术来自AI技术

可焊接柔性电路铜箔层压板(COUPLER-C)。

特征单位调理典型值规格
体积电阻率莫姆-厘米C-96/35/905X107~5X108106
表面电阻率墨家C-96/35/905X105~5X106105
许可率1MHzC-24/23/503.9-4.55.4
损耗切线 1 MHzC-24/23/500/013-0.0200.035
弧线阻力秘书部D-48/50 + D-0.5/2310060
绝缘体分解KVD-48/504540
吸湿性%D-24/230.01-0.200.35
可燃性C-24/23/50+E-24/12594V094V0
去皮强度1盎司Lb/in288°C浮焊88
热应力秘书部288°C 焊剂浸渍600300

如需推荐、信息或帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

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